Алмаз обладает самой лучшей теплопроводностью, а это может снять множество проблем с охлаждением кристалла чипа. В то же время искусственный алмаз – изолятор, но добавка определенных примесей превращает его в полупроводник.

Основная проблема в использовании алмазов в качестве подложек для чипов – малый размер получаемых кристаллов. Размер алмазной пластинки, получаемой современным методом осаждения пара в плазме метана, не превышает 1 кв.см. Чтобы получить большую площадь кристалла ученые пытаются сращивать несколько пластинок в одну.

Однако для этого необходимо получить кристаллы с единообразной структурой и ориентацией решетки, иначе полученный монокристалл не будет пригоден для создания чипа из-за дефектов.

Исследователям Diamond Wafer Team удалось разработать технологию, при которой из одного кристалла-затравки можно вырастить несколько пластин-клонов с одинаковой структурой. В результате ученые получили монокристалл площадью в квадратный дюйм (2,5х2,5 мм) из шести пластин.

Ямада говорит, что их метод получения пластин-клонов не ограничивает площадь кристалла и в течение года команда собирается представить алмазные пластины размером 50х50 мм и 75х75 мм.